集成電路封裝（IC封裝）已經走過40多(duō)年的(de)曆史。集成電路封裝不僅直接影(yǐng)響集成電路和(hé)器件的(de)電、熱(rè)、光(guāng)和(hé)機械性能，而且對(duì)集成電路技術的(de)發展起著(zhe)至關重要的(de)作用(yòng)。對(duì)于集成電路技術來(lái)說，發展主流一直都是芯片規模越大(dà)面積減小，封裝體積越來(lái)越小，功能越來(lái)越強，信号不斷增強，厚度變薄，引線間距不斷縮小，引線也(yě)越來(lái)越多(duō)，并從兩側引腳到四周引腳，再到底面引腳，封裝成本越來(lái)越低，性能和(hé)可(kě)靠性越來(lái)越高(gāo)，單位封裝體積、面積上的(de)IC密度越來(lái)越高(gāo)、線寬越來(lái)越細，并由單芯片封裝向多(duō)芯片封裝方向發展。 
    DFN封裝産品就是在這(zhè)種發展背景下(xià)應運而生的(de)新型無引腳類産品。DFN（Dual Flat NO leads）是扁平無引線封裝技術的(de)簡稱，是表面貼裝技術的(de)一種。DFN産品是單面封裝的(de)，隻有一面有塑封體。它可(kě)以直接安裝到電路闆上而無需在電路闆上打孔。相對(duì)于SOP/QFP/BGA等表面貼裝形式，DFN是一種更接近于芯片尺度的(de)封裝技術，封裝尺寸更小。它外露的(de)銅基島可(kě)以用(yòng)來(lái)散發熱(rè)量，其熱(rè)傳遞效果要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于VIA（Vertical Interconnect Access）方式。DFN産品可(kě)用(yòng)于電信、蜂窩電話(huà)、光(guāng)纖交換機的(de)網絡設備、筆記本電腦(nǎo)和(hé)枱式電腦(nǎo)、計算(suàn)機外圍設備、視頻(pín)/多(duō)媒體裝置、工業儀表、安全監控設備、包括數碼照(zhào)相機、MP3 播放器在内的(de)高(gāo)端消費類産品、複雜(zá)醫療設備、汽車用(yòng)電子設備、工廠自動化(huà)、過程控制、軍事和(hé)航天系統等領域。

封裝優勢

1、封裝面積小：3.25X3.25mm、無引腳、貼裝占用(yòng)面積小。

2、厚度薄至0.8mm、大(dà)面積裸露焊盤、散熱(rè)性能佳。

3、内部引腳與焊盤之間的(de)導線路徑短，自感系數以及封裝體内布線電阻很低，電性能十分(fēn)優越。

4、DFN封裝的(de)優勢明(míng)顯，DFN封裝在同樣電氣性能的(de)情況下(xià)比尺寸更大(dà)的(de)鷗翼型封裝節約了(le)>50%的(de)空間。

技術特點

1、框架高(gāo)密度矩陣式，每片框架上可(kě)以做(zuò)到可(kě)切割成676隻3.25X3.25mm尺寸材料，同時(shí)隻要更改框架結構就可(kě)以改變封裝本體尺寸，而且主設備能夠得(de)到通(tōng)用(yòng)，降低成本。

2、芯片表面與引腳之間的(de)連接采用(yòng)銅絲或鋁帶超聲鍵合，最大(dà)限度減少芯片承受的(de)機械應力，同時(shí)确保芯片的(de)通(tōng)流能力，保證産品在使用(yòng)過程中長(cháng)期穩定的(de)高(gāo)可(kě)靠性。

3、采用(yòng)免清洗錫膏焊接芯片，可(kě)以最大(dà)限度減少焊接殘留物(wù)，保證焊接後空洞率≤5%，減少松香等助焊劑成分(fēn)附著(zhe)在芯片表面而導緻的(de)可(kě)靠性問題。

4、分(fēn)解工序采用(yòng)切割方式代替傳統的(de)沖切方式，最大(dà)限度降低應力，提高(gāo)精度、減少産品隐患，提高(gāo)産品可(kě)靠性。

5、無鹵素綠(lǜ)色環氧塑封料，滿足環保要求。

揚傑科技巨資引進國際高(gāo)端設備，爲投産優質的(de)DFN産品提供了(le)充分(fēn)的(de)必要條件，相信未來(lái)依靠DFN産品的(de)優勢，公司（www.21yangjie.com）也(yě)會逐步實現多(duō)元化(huà)、國際化(huà)的(de)發展戰略，在國際化(huà)道路上站穩腳跟。