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慶祝2023年慕尼黑(hēi)上海電子展圓滿結束盛夏時(shí)節,慕尼黑(hēi)上海電子展 (electronica China)于七月(yuè)圓滿收官。此次展會規模達到10萬平米以上。福州世強與其他(tā)衆多(duō)展商一同參加本次展會，接待了(le)大(dà)量觀衆。在此期間我司員(yuán)工展現優秀的(de)業務能力，解答(dá)了(le)各來(lái)賓的(de)疑問獲得(de)了(le)衆多(duō)客戶的(de)認可(kě)。
發布時(shí)間：2023-08-0311月(yuè)23日，2022（冬季）USB PD&Type-C 亞洲大(dà)會改爲線上直播形式，此次大(dà)會邀請到了(le)數位 USB PD 快(kuài)充行業的(de)技術專家和(hé) USB PD 快(kuài)充資深從業人(rén)員(yuán)，分(fēn)别來(lái)自茂睿芯、晶豐明(míng)源、寶礫微、華源、力林(lín)、钰泰、東科，他(tā)們将爲大(dà)家分(fēn)享最新的(de)快(kuài)充技術幹貨，幫助電源企業抓住新的(de)市場(chǎng)增長(cháng)點，加快(kuài)新品上市，搶占市場(chǎng)先機。 钰泰半導體股份有限産品總監 江輝華先生發表了(le)《ETA ACDC産品介紹》主題
發布時(shí)間：2023-01-162022世界半導體大(dà)會(World Semiconductor Conference & Expo 2022)暨南(nán)京國際半導體博覽會于2022年8月(yuè)18日在南(nán)京國際博覽中心勝利召開。 在當天下(xià)午的(de)創新峰會上發布了(le)2022中國集成電路高(gāo)質量發展“兩優一先”遴選企業名單，無錫新潔能股份有限公司榮獲“2021-2022中國半導體市場(chǎng)領軍企業獎”，充分(fēn)彰顯了(le)主辦方對(duì)于新潔能在半導體功率器件領域所取得(de)卓越成就的(de)高(gāo)度認可(kě)。新潔能是國内率先掌握超結理(lǐ)論技術并且在 12&nbs
發布時(shí)間：2022-10-118月(yuè)18日，2022年第十屆中國電子信息博覽會（中國國際電子展）圓滿結束受主辦方邀請，福州世強與愛(ài)浦電子聯合參展。我司工作人(rén)員(yuán)熱(rè)情的(de)接待來(lái)賓，用(yòng)專業的(de)知識儲備完美(měi)的(de)介紹了(le)我們産品的(de)優勢給各來(lái)賓留下(xià)了(le)深刻的(de)印象。歡樂(yuè)的(de)時(shí)光(guāng)總是短暫讓我們期待下(xià)次的(de)相遇。
發布時(shí)間：2022-09-20中秋節又名仲秋節，也(yě)叫團圓節，是我們中華民族的(de)第二大(dà)節日，可(kě)謂家喻戶曉，婦孺皆知。中秋節有著(zhe)悠久的(de)曆史，和(hé)别的(de)傳統節日一樣，也(yě)是慢(màn)慢(màn)形成的(de)。博餅曆史據傳300多(duō)年前，鄭成功屯兵(bīng)廈門，每到8月(yuè)15月(yuè)圓之時(shí)，滿懷反清複明(míng)之豪氣的(de)将士們，難免有思鄉思親之情。爲排解和(hé)寬慰士兵(bīng)佳節思念家人(rén)之苦，鄭成功的(de)部下(xià)洪旭發明(míng)了(le)一種博餅遊戲，讓士兵(bīng)賞月(yuè)博餅。鄭成功親自批準從農曆13到18，前後6夜，軍中按單雙
發布時(shí)間：2022-09-092022年3月(yuè)，工信部發布《2022年汽車标準化(huà)工作要點》，将汽車芯片标準體系建設列爲今年重點工作之一。爲響應國家政策、搭建芯片及汽車兩大(dà)行業互信互認的(de)技術橋梁，中國汽車芯片産業創新戰略聯盟組建了(le)汽車芯片标準體系建設研究工作組（簡稱“工作組”）。工作組由國創中心、電子四院、中汽中心共同牽頭，産業鏈上下(xià)遊約60餘家單位參與，先後160餘位專家投入工作。聚焦模拟與嵌入式處理(lǐ)器的(de)芯片設計公司--思瑞浦(3PEAK）針對(duì)汽車芯
發布時(shí)間：2022-08-232022年6月(yuè)30日上午，“2022第44屆中國電工儀器儀表産業發展技術研討(tǎo)會及展覽會”及“中國儀器儀表行業協會電工儀器儀表分(fēn)會第七屆三次理(lǐ)事擴大(dà)會議(yì)”同期在成都舉行。本次會議(yì)由國家電力儀器儀表生産力促進中心、成都長(cháng)城(chéng)發展科技有限公司、深圳市智越盛電子科技有限公司聯合主辦。
發布時(shí)間：2022-07-01一、專家發言IGBT分(fēn)類功率器件在大(dà)方向的(de)工控和(hé)電源領域必不可(kě)少的(de)器件，功率器件分(fēn)成功率二極管、MOS管、 IG盯、碳化(huà)矽、氮化(huà)镓，幾大(dà)類型當中IG盯的(de)角色是最重要的(de)，分(fēn)類可(kě)以分(fēn)成低壓、中壓、 高(gāo)壓。1、 低壓-1200v以下(xià)，這(zhè)一塊應用(yòng)主要集中在消費類電子和(hé)光(guāng)伏逆變1） 消費類電子重點集中在家用(yòng)電器、白電，再具體一點就是家電都往節能減排方式走，通(tōng) 過變頻(pín)的(de)方式，比如變頻(pín)空調、冰箱，變頻(pín)中 IGBT 是個(gè)很關鍵的(de)作用(yòng)，整個(gè)消費
發布時(shí)間：2022-05-24前幾年AMD賣掉了(le)半導體封測廠，轉交給合作夥伴通(tōng)富微電，後者負責了(le)AMD大(dà)量銳龍及Radeon顯卡芯片的(de)封裝，日前該公司确認AMD的(de)芯片産能有望緩解，公司封裝的(de)5nm産品也(yě)即将量産。 根據該公司的(de)年報，2021年全年，通(tōng)富微電實現營業收入158.12億元，同比增長(cháng)46.84%；歸母淨利潤超過去6年之和(hé)，爲9.54億元，同比增長(cháng)181.77%；淨資産收益率爲9.51%，較2020年大(dà)幅提升4.55個(gè)百分(fēn)點。 通(tōng)富微電副總經理(lǐ)夏鑫表示，随著(zhe)台積電持續加大(dà)
發布時(shí)間：2022-04-11據韓國NEWS1 3月(yuè)22日報道，日本福島地震導緻日本半導體企業一度停産，相關企業主要進行8英寸晶圓的(de)代工生産和(hé)存儲芯片、矽晶片等半導體産品生産，停産将加劇相關産品供應困難并提高(gāo)産品價格。尤其是汽車生産較多(duō)使用(yòng)8英寸晶圓，此次日本工廠停産将導緻汽車半導體供應困難進一步延至明(míng)年初。與此同時(shí)，韓國DB Hitech、三星電子、SK海力士、SK Siltron等汽車半導體、存儲半導體及矽晶片生産企業預計将間接受益。此次地震導緻日本汽車
發布時(shí)間：2022-03-23從東京電子等9家全球半導體制造設備大(dà)型企業的(de)最近一個(gè)财季的(de)業績來(lái)看，全部企業均實現同比利潤增長(cháng)。整個(gè)行業因盛況而沸騰，其中，日本企業獨占利潤增長(cháng)率前列，Screen控股、東京電子、愛(ài)德萬和(hé)迪斯科位于前四。由于這(zhè)些企業在日本國内的(de)零部件采購(gòu)比率較高(gāo)和(hé)供應方不斷提高(gāo)産能，設備的(de)交付取得(de)進展，利潤率也(yě)明(míng)顯改善。全球半導體設備企業均維持強勁業績。 但從全球半導體行業整體來(lái)看，企業訂購(gòu)半導體
發布時(shí)間：2022-02-15本文源自:财聯社 産品優化(huà)産線滿産、産品綜合毛利率顯著改善，令士蘭微（600460.SH）2021年淨利有望創曆史新高(gāo)，其業績增幅也(yě)位列目前A股半導體公司榜首。而公司持有的(de)其他(tā)非流動金融資産增值也(yě)成爲另一關注點。1月(yuè)21日晚間，财聯社記者從士蘭微獲悉，公司目前訂單飽滿，産能壓力較大(dà)，尤其是高(gāo)端Mos管供不應求，無法滿足大(dà)客戶需求。 1月(yuè)21日下(xià)午，士蘭微披露2021年年度業績預增公告，預計淨利比上年增加14.5億元-14.64億元
發布時(shí)間：2022-01-24事件:1 月(yuè)11 日公司發布公告,預計2021 年年度實現歸屬于上市公司股東的(de)淨利潤爲40,800.00 萬元到41,300.00 萬元,與上年同期相比,将增加26,864.58 萬元到27,364.58 萬元,同比增加192.78%到196.37%。 功率器件景氣度持續升高(gāo),國産化(huà)進程加速:2021 年以來(lái)功率半導體行業下(xià)遊光(guāng)伏、新能源等行業需求持續向上,行業景氣度升高(gāo),國産化(huà)進程加快(kuài),産品供不應求。公司圍繞市場(chǎng)需求、客戶需求以及行業發展趨勢,積極進
發布時(shí)間：2022-01-19本周半導體行情顯著跑赢主要指數。本周申萬半導體行業指數上漲5.58%，同期創業闆指數上漲0.28%，上證綜指上漲1.22%，深證綜指上漲0.78%，中小闆指上漲0.35%，萬得(de)全A 上漲1.00%。半導體行業指數顯著跑赢主要指數。半導體各細分(fēn)闆塊多(duō)數有所上漲，分(fēn)立器件闆塊漲幅居前。半導體細分(fēn)闆塊中，分(fēn)立器件闆塊本周上漲5.6%，IC 設計闆塊本周上漲4.5%，封測闆塊本周上漲2.7%，其他(tā)闆塊本周上漲1.0%，半導體制造闆塊本周漲跌幅爲零，
發布時(shí)間：2021-12-09德州儀器 (TI)宣布，計劃明(míng)年開始在德克薩斯州謝爾曼新建 300 毫米半導體晶圓制造廠（或“晶圓廠”）。借助在北(běi)德州多(duō)達四個(gè)晶圓廠，德州儀器希望能夠滿足未來(lái)電子半導體的(de)增長(cháng)需求，特别是在工業和(hé)汽車市場(chǎng)。據報道，公司第一個(gè)和(hé)第二個(gè)晶圓廠的(de)建設将于 2022 年開始。“TI 在謝爾曼工廠的(de)未來(lái)模拟和(hé)嵌入式處理(lǐ) 300 毫米晶圓廠是我們長(cháng)期産能規劃的(de)一部分(fēn)，旨在在未來(lái)幾十年繼續加強我們的(de)制造和(hé)技術競争優勢并支持我們客戶的(de)需求
發布時(shí)間：2021-11-18
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