秋風送爽，舉杯相邀，高(gāo)朋滿座，齊聚ELEXCON2021。今年，疫情的(de)不穩定讓人(rén)們的(de)線下(xià)相聚不時(shí)備受考驗，2021年9月(yuè)27-29日，ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展終于和(hé)大(dà)家見面啦！

        ELEXCON深耕電子産業近30年，一路見證華南(nán)電子産業的(de)發展與騰飛(fēi)。作爲粵港澳大(dà)灣區(qū)最大(dà)的(de)電子類專業展覽會，将以“智能世界從這(zhè)裏起步！邁向智能設計-先進封測-供應鏈升級-生态圈”爲展示主題，聚焦展示5G、物(wù)聯網、邊緣AI、國産芯片、RISC-V、嵌入式系統、TWS及可(kě)穿戴技術、SiP與先進封測、自動駕駛與車聯網、共享充換電技術、第三代半導體等技術新品和(hé)方案。

        本屆ELEXCON展會在深圳國際會展中心（寶安新館）3/5/7号館舉辦，60,000㎡展覽面積、屆時(shí)将彙聚600+國内外優質展商，同期舉辦20+不同主題高(gāo)峰論壇，拟邀請200+重磅專家演講人(rén)，全力打造覆蓋中國電子工程師與嵌入式工程師的(de)年度嘉年華！

展示範圍

• 集成電路與半導體

• 嵌入式技術

嵌入式處理(lǐ)器、工業計算(suàn)機、主闆、RISC-V、存儲、工業顯示、工業電源、操作系統、應用(yòng)軟件、測試測量與工具、物(wù)聯網解決方案

• 被動元件分(fēn)立器件

• 電源與功率器件

• 連接器/開關/線束線纜

• 測試測量

• 新材料與工藝

• SiP與先進封測

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• 嵌入式系統與AIoT技術專館

嵌入式處理(lǐ)器、工業計算(suàn)機、主闆、RISC-V、存儲、工業顯示、工業電源、操作系統、應用(yòng)軟件、測試測量與工具、物(wù)聯網解決方案

• SiP與先進封測專區(qū)

SiP封裝設計、測試、設備與應用(yòng)；IC設計、制造與封測、EDA、半導體材料與工藝

• 電源、功率器件與第三代半導體專區(qū)

電源、電源管理(lǐ)芯片、電路保護芯片、功率器件、第三代半導體器件

• 5G技術專區(qū)

5G關鍵技術、5G核心元器件（射頻(pín)芯片、天線、功率放大(dà)器等）、5G商用(yòng)終端及解決方案

• 汽車電子技術專區(qū)

智能座艙、自動駕駛、V2X車聯網、充電樁、換電系統、汽車電池及BMS、汽車雷達等

• TWS及可(kě)穿戴技術專區(qū)

藍牙主控、音(yīn)頻(pín)、電源管理(lǐ)、觸控、封測、人(rén)機交互、傳感器等技術新品及方案

• MEMS與傳感器專區(qū)

MEMS研發與制造、MEMS及智能傳感器包括：環境/運動/生物(wù)/圖像/指紋/激光(guāng)/毫米波等傳感器