一、國家将出台扶持半導體産業新政策，并且成立工作小組專門扶持半導體産業。預估前者可(kě)能在上半年出台，而後者可(kě)能在第二、第三季度成立。
　　
　　二、地方政府積極跟進半導體産業發展。多(duō)個(gè)地方政府将出台半導體産業發展規劃以及相關招商引資和(hé)扶持政策，并且設立相關産業發展基金。而和(hé)以往不同的(de)是，在半導體産業基金和(hé)發展規劃布局時(shí)，政府将會吸取其他(tā)産業由政府主導發展導緻失敗的(de)經驗教訓，更多(duō)借助市場(chǎng)的(de)力量，依靠民間資本與專業化(huà)人(rén)才來(lái)主導。
　　
　　三、中國企業積極走出去，海外并購(gòu)增多(duō)。半導體領域将會發生多(duō)起國際并購(gòu)案。
　　
　　四、半導體産業重受資本關注。國内并購(gòu)和(hé)投融資成功案例增多(duō)，并且央企和(hé)國企在産業整合上會積極介入。
　　
　　五、半導體産業再掀上市熱(rè)潮。預估2014年将會有3~5家半導體公司上市。
　　
　　六、資本市場(chǎng)對(duì)上市半導體公司“前高(gāo)後低”。上半年預估半導體概念股有較強上漲動力，但下(xià)半年會理(lǐ)性回歸。
　　
　　七、半導體産業将會全産業“量”“質”齊升。集成電路設計業産值創新高(gāo)，預估2014年設計産業産值将會第一次超過100億美(měi)元，達到120億美(měi)元，年增速會超過25%;制造和(hé)封裝産業将會在産值和(hé)先進工藝上取得(de)“質”的(de)突破;而國産高(gāo)端半導體設備和(hé)關鍵材料将取得(de)關鍵性突破，進入國際一流生産線。
　　
　　八、國際公司更加關注中國市場(chǎng)，加大(dà)在中國投資。同時(shí)會有國際領先半導體公司改變在中國“獨資”思路，将會有國際領先公司和(hé)中國公司成立合資公司來(lái)拓展中國市場(chǎng)。而“合資”将會成爲新的(de)模式。
　　
　　九、企業人(rén)事調整密集。多(duō)家公司管理(lǐ)層會出現變化(huà)。
　　
　　十、紫光(guāng)集團繼收購(gòu)展訊後，将會繼續在芯片設計領域展開投資和(hé)并購(gòu)。