第十一屆中國國際半導體博覽會暨高(gāo)峰論壇 (IC China 2013) 将于11月(yuè)13日-15日在上海新國際博覽中心W5館隆重舉行。
    IC China 2013由中國半導體行業協會、中國電子器材總公司、上海市經濟和(hé)信息化(huà)委員(yuán)會共同主辦，中國半導體行業協會、中電會展與信息傳播有限公司、上海浦東新區(qū)人(rén)民政府、上海市張江高(gāo)科技園區(qū)管理(lǐ)委員(yuán)會、上海張江（集團）有限公司、上海市集成電路行業協會承辦。以“應用(yòng)引領、共同發展”爲主題，邀請有關政府官員(yuán)、企業界精英、國外企業界人(rén)士，通(tōng)過高(gāo)峰論壇與專題研討(tǎo)會，就近十年的(de)IC發展，對(duì)信息産業規劃、戰略性新興産業發展、半導體創新與産業整合等課題進行全新定位與研討(tǎo)。
    在歐債危機持續蔓延、全球經濟形勢趨緊的(de)影(yǐng)響下(xià)，2012年的(de)全球半導體市場(chǎng)同比下(xià)降了(le)2.7%（SIA數據）銷售額爲2,916億美(měi)元。受移動互聯網、智能終端、物(wù)聯網、雲計算(suàn)等新興産業的(de)帶動，國内半導體産業好于全球市場(chǎng)，根據中國半導體行業協會統計，2012年中國集成電路産業銷售額爲2158.5億元，同比增長(cháng)11.6%。其中，設計業繼續保持快(kuài)速增長(cháng)态勢，銷售額爲621.68億元，同比增長(cháng)18.1%；制造業銷售額501.1億元，同比增長(cháng)16.1%；封裝測試業銷售額爲1035.67億元，同比增長(cháng)6.1%。2013年中國半導體市場(chǎng)将繼續保持增長(cháng)态勢。
    根據2012年工信部發布的(de)《集成電路産業“十二五”發展規劃》和(hé)國務院下(xià)發的(de)《“十二五”國家戰略性新興産業發展規劃》将“培育集成電路産業競争新優勢”作爲重點的(de)發展内容，本次高(gāo)峰論壇将繼續總結産業發展經驗，探索新型發展途徑，推動産業創新和(hé)做(zuò)大(dà)做(zuò)強企業，爲未來(lái)十年中國集成電路産業發展做(zuò)出應有的(de)貢獻，并期望中國半導體産業迎來(lái)又一個(gè)跨越發展。