安森美(měi)半導體應對(duì)中國汽車半導體市場(chǎng)發展采取模塊級技術

如今，汽車大(dà)趨勢正在推動著(zhe)半導體成分(fēn)的(de)升高(gāo)。主要推動因素包括：動力系統重點應用(yòng)，如提升汽車能效及将清潔能源技術用(yòng)于汽車、智能電動汽車電源管理(lǐ)、高(gāo)能效變速箱的(de)使用(yòng);車身重點應用(yòng)，如網絡、采用(yòng)先進照(zhào)明(míng)及LED照(zhào)明(míng);安全/底盤重點應用(yòng)，如避免碰撞、動力制動;信息娛樂(yuè)系統重點應用(yòng)，如駕駛人(rén)信息、插入設備/充電;新興市場(chǎng)，包括重利用(yòng)在成熟市場(chǎng)獲得(de)驗證的(de)架構來(lái)符合汽車定價要求，雖然廉價汽車的(de)半導體成分(fēn)較低，但用(yòng)量極大(dà)。

對(duì)于豪華汽車市場(chǎng)，問題在于抓住不同需求，改善動力性能，實現最大(dà)限度的(de)減排;電動汽車仍是小衆市場(chǎng)，使用(yòng)的(de)功率電子器件不同于傳統内燃機，挑戰是要把傳統和(hé)經過驗證的(de)技術整合在電動汽車内。因此，廉價汽車走的(de)是批量，豪華汽車在于創新，電動汽車則是一種全新技術。這(zhè)些都有利于推動汽車半導體市場(chǎng)的(de)發展。

中國汽車半導體市場(chǎng)潛力巨大(dà)

中國已經成爲全球最大(dà)的(de)汽車市場(chǎng)，并在繼續引領全球汽車市場(chǎng) 展。到2017年，預計中國汽車年産量将達3,000萬輛(占全球1.071億輛總産量的(de)28%);2012年至2017年中國汽車産量年複合增長(cháng)率(CAGR)爲11%。在經曆了(le)2009至2010年經濟及汽車産業刺激措施的(de)高(gāo)速增長(cháng)，以及之後流動性緊縮的(de)增長(cháng)放緩後，2014至2015年，雖然一些大(dà)城(chéng)市在限制汽車增長(cháng)，但在放松貨币政策、某些财政刺激、價格不再下(xià)滑的(de)前提下(xià)，中國輕型車銷售增長(cháng)趨勢正在由“軟”著(zhe)陸轉向“可(kě)控”增長(cháng)。2017年後将著(zhe)眼于燃油的(de)需求管理(lǐ)措施的(de)平穩增長(cháng)。

汽車市場(chǎng)與汽車半導體市場(chǎng)直接相關，但又有其特殊性。歐美(měi)、日本汽車市場(chǎng)增速低于5%，中國等金磚四國高(gāo)于10%，而汽車半導體增長(cháng)可(kě)達15-20%，原因是汽車中使用(yòng)的(de)電子系統比以往更多(duō)，到2019年中國汽車電子市場(chǎng)可(kě)與歐洲和(hé)北(běi)美(měi)相仿。

2012年中國汽車半導體同比增長(cháng)了(le)12%，由于半導體廠商戰略壓力越來(lái)越大(dà)，預計2012至2017年全球汽車半導體CAGR爲7%;中國汽車半導體CAGR則爲15%。值得(de)一提的(de)是，2012年中國市場(chǎng)占全球的(de)比例很小，日本最大(dà)，北(běi)美(měi)歐洲緊随其後;5至7年後，中國将與北(běi)美(měi)歐洲持平。2019年全球HEV/EV産量将達到900萬輛規模，占到全球汽車總産量的(de)9%左右。

另外，到2019年，日本OEM的(de)HEV/EV産量将占全球HEV/EV産量的(de)約30%。而在中國生産的(de)HEV/EV所占全球比例将由2011年的(de)3%增加至2019年的(de)18%，其中中國本土OEM的(de)HEV/EV産量到2019年将占全球HEV/EV産量的(de)10%，這(zhè)是一個(gè)相當不錯的(de)規模。

安森美(měi)半導體汽車業務策略

安森美(měi)半導體是全球前十大(dà)汽車半導體供應商之一。在汽車細分(fēn)市場(chǎng)，安森美(měi)半導體2012年源自汽車細分(fēn)市場(chǎng)的(de)收入爲7.52億美(měi)元(占公司收入的(de)26%)，同比增長(cháng)了(le)4.5%;領先優勢體現在動力系統、車身、信息娛樂(yuè)系統、電源、車載網絡。

安森美(měi)半導體重點汽車應用(yòng)

汽車半導體市場(chǎng)之所以同比增長(cháng)10%，源于占全球比例50%以上的(de)新興市場(chǎng)的(de)汽車銷售，還(hái)有燃油經濟性、安全、便利及信息娛樂(yuè)系統的(de)增長(cháng)，以及混合電動汽車(HEV)/(EV)電動汽車對(duì)動力電子系統中半導體成分(fēn)增加約5倍的(de)推動。

安森美(měi)半導體的(de)關鍵增長(cháng)動力涉及先進LED照(zhào)明(míng)IC、停車輔助IC、一鍵啓動/停止IC(uHybrid)、開關電源/電機驅動器IC/智能功率模塊(IPM)、角/壓力及位置傳感器接口IC、LIN/CAN/FlexRay收發器、MOSFET/IGBT/保護，還(hái)有對(duì)亞洲市場(chǎng)的(de)滲透。

安森美(měi)半導體的(de)汽車業務策略是主要體現在三個(gè)方面。第一，著(zhe)重于增長(cháng)的(de)客戶及應用(yòng)，銷售用(yòng)于構建汽車系統的(de)半導體器件;第二，發揮“ASIC + ASSP + 分(fēn)立 = 方案”的(de)優勢，主打市場(chǎng)包括引擎管理(lǐ)系統、前照(zhào)燈、停車輔助系統，以及相關電子系統，如儀表闆、信息娛樂(yuè)、車門模塊、駕駛輔助系統等;第三，加速在亞洲及中國的(de)發展。

實現這(zhè)一進程的(de)挑戰在于，在汽車環境中，零部件溫度會經曆大(dà)起大(dà)落，一般用(yòng)于工業應用(yòng)溫度的(de)器件無法滿足汽車應用(yòng)的(de)要求;從半導體應用(yòng)的(de)特殊性來(lái)看，一個(gè)元器件損壞就會導緻整個(gè)模塊和(hé)車輛的(de)故障。此外，在創新方面，半導體廠商的(de)前瞻性非常重要，因爲研發的(de)模塊需要若幹年才能進入量産。

安森美(měi)半導體重點汽車應用(yòng)及方案

安森美(měi)半導體的(de)汽車應用(yòng)重點包括：燃油經濟性，涵蓋發動機控制、變速箱、微混合動力汽車(uHybrid)、混合動力汽車(HEV);信息娛樂(yuè)系統，包括音(yīn)頻(pín)、遠(yuǎn)程信息系統、模拟及數字調諧器、機械(或更少)系統;車身，包括照(zhào)明(míng)(LED、HID、氙氣、高(gāo)級前照(zhào)燈系統(AFS)、内部照(zhào)明(míng)(儀表盤、地面、重點照(zhào)明(míng)))、汽車空調(HVAC)、車門;安全，包括停車、刹車、電動助力轉向(EPS)。

安森美(měi)半導體的(de)汽車應用(yòng)重點

安森美(měi)半導體有多(duō)種汽車産品及封裝系列，可(kě)以分(fēn)爲四大(dà)部分(fēn)：跨所有應用(yòng)的(de)标準元器件，包括TVS/保護、整流器、齊納二極管、邏輯、恒流穩流器(CCR)、晶體管、MiniGate器件;存儲器，如EEPROM;功率器件，如點火IGBT、MOSFET(平面型、溝槽型)、SmartFET(低邊、高(gāo)邊);模拟-混合信号，包括穩壓器(低壓降(LDO)、标準模拟、低靜态電流(Iq) )、驅動器(高(gāo)邊/低邊/H橋、預FET、繼電器、電機驅動器、LED)、CAN/LIN/FlexRay、系統基礎芯片(SBC)、傳感器接口、開關電源(SMPS)、專用(yòng)标準産品(ASSP)、定制專用(yòng)集成電路(ASIC)、跟蹤器/比較器/運算(suàn)放大(dà)器。

安森美(měi)半導體的(de)寬廣陣容産品及方案從分(fēn)立器件到标準産品，再到專用(yòng)标準産品(ASSP)/專用(yòng)集成電路(ASIC)/系統基礎芯片(SBC)/系統級芯片(SoC)，以及模塊級專業技術及方案，可(kě)滿足客戶的(de)各種不同要求。