前幾年AMD賣掉了(le)半導體封測廠，轉交給合作夥伴通(tōng)富微電，後者負責了(le)AMD大(dà)量銳龍及Radeon顯卡芯片的(de)封裝，日前該公司确認AMD的(de)芯片産能有望緩解，公司封裝的(de)5nm産品也(yě)即将量産。

　　根據該公司的(de)年報，2021年全年，通(tōng)富微電實現營業收入158.12億元，同比增長(cháng)46.84%；歸母淨利潤超過去6年之和(hé)，爲9.54億元，同比增長(cháng)181.77%；淨資産收益率爲9.51%，較2020年大(dà)幅提升4.55個(gè)百分(fēn)點。

　　通(tōng)富微電副總經理(lǐ)夏鑫表示，随著(zhe)台積電持續加大(dà)先進制程擴産力度，2021年占公司收入44.5%的(de)客戶AMD，所面臨的(de)産能緊缺問題有望緩解，從而帶動公司的(de)封測需求提升。

　　此外，公司也(yě)在持續加強與聯發科、長(cháng)鑫存儲、長(cháng)江存儲等頭部客戶的(de)合作。

　　通(tōng)富微電表示，公司已大(dà)規模生産Chiplet産品，7nm産品已大(dà)規模量産，5nm産品已完成研發即将量産，技術實力上升到前所未有高(gāo)度，公司先進封裝收入占比已超過70%。